Adapter SMD nach DIP für OPA4134
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Adapter SMD nach DIP für OPA4134
Edit: Kubi: Nachfolgende Beiträge sind aus dem Schwarzmarkt abgetrennt worden, da sie hier im Zeichenbrett besser aufgehoben sind. Ursprüngliche Diskussion
Langfristig wirst Du wohl kaum um einen Adapter rumkommen. Hab da gerade mal was gezeichnet:
Läuft im DRC ohne Fehler durch und sollte bei den einschlägigen Prototyp-Chinesen etwa 0,99 USD/PCB
kosten. Dazu noch SIP-Stiftleisten mit 25 mil dicken Beinchen. Ist natürlich mit Arbeit verbunden...
Persönlich würde ich die Bypass-Cs (0805) auch noch direkt auf der Platine unterbringen.
Beste Grüße,
Carsten
PS: Dafür gibt's die ICs als Samples bei TI.
Langfristig wirst Du wohl kaum um einen Adapter rumkommen. Hab da gerade mal was gezeichnet:
Läuft im DRC ohne Fehler durch und sollte bei den einschlägigen Prototyp-Chinesen etwa 0,99 USD/PCB
kosten. Dazu noch SIP-Stiftleisten mit 25 mil dicken Beinchen. Ist natürlich mit Arbeit verbunden...
Persönlich würde ich die Bypass-Cs (0805) auch noch direkt auf der Platine unterbringen.
Beste Grüße,
Carsten
PS: Dafür gibt's die ICs als Samples bei TI.
Re: Suche OPA4134 dip
Dann bräuchtest du aber auch Masse auf der Platine... Ist ja kein DOA, ne?culteousness1 hat geschrieben:Persönlich würde ich die Bypass-Cs (0805) auch noch direkt auf der Platine unterbringen.
Jens, zeig doch mal wie der OP genau eingesetzt wird. Ist ja nun nicht so als ob es nicht noch andere OPs geben würde die da passen könnten. Oder bist du komplett auf diesen speziell festgelegt?
Gruß
Volker
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Re: Suche OPA4134 dip
Klar, hast recht. Bin von einer Masseverbindung ausgegangen.volker hat geschrieben:Dann bräuchtest du aber auch Masse auf der Platine... Ist ja kein DOA, ne?
Ein Blick ins Datenblatt lohnt immer...
Carsten
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Re: Suche OPA4134 dip
Es ist leider der Chip, der an dieser Stelle am besten klingt. Siehe: http://gyraf.dk/schematics/amek_m2500_eq.gifvolker hat geschrieben: Jens, zeig doch mal wie der OP genau eingesetzt wird. Ist ja nun nicht so als ob es nicht noch andere OPs geben würde die da passen könnten. Oder bist du komplett auf diesen speziell festgelegt?
Volker
Jens
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Re: Suche OPA4134 dip
Betreffs SMD-Umbau hab ich dauernd ein Bild von nem leeren IC-Sockel mit gedrehten Kontakten im Kopf.
http://www.reichelt.de/?CTYPE=0&MWSTFRE ... TICLE=8207
Wenn wir auf so nen leeren Sockel da irgendwie hübsch ne SMD-Version oben draufmachen könnten,
wäre zumindest das Argument, daß du bereits DIP-Sockel auf deinen Leiterplatten hast, entkräftet,
weil sich 2 DIP-Sockel prima ineinander stecken lassen.
...markus :-)
http://www.reichelt.de/?CTYPE=0&MWSTFRE ... TICLE=8207
Wenn wir auf so nen leeren Sockel da irgendwie hübsch ne SMD-Version oben draufmachen könnten,
wäre zumindest das Argument, daß du bereits DIP-Sockel auf deinen Leiterplatten hast, entkräftet,
weil sich 2 DIP-Sockel prima ineinander stecken lassen.
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Re: Suche OPA4134 dip
... oder statt SIP-Stiftleiste sowas hier in 14pol:
https://cdn-reichelt.de/documents/daten ... R20ASS.pdf
... und dann Carsten's Leiterplatte oben aufgabeln und anlöten.
Dann seh ich keinen (mechanischen) Unterschied mehr zu ner DIP-Version.
...markus :-)
https://cdn-reichelt.de/documents/daten ... R20ASS.pdf
... und dann Carsten's Leiterplatte oben aufgabeln und anlöten.
Dann seh ich keinen (mechanischen) Unterschied mehr zu ner DIP-Version.
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Re: Suche OPA4134 dip
Da es tatsächlich seit Monaten keine Rückmeldung wegen der OPA4134DIL Variante gibt werde ich wohl in den sauren Apfel beißen und mir die SMD Adapterboardvariante geben müssen. Die Sockel sind bestellt (bei RS gibt es die auch mit 14 Pin). Vielen Dank für den Support!!!
Jens
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Re: Suche OPA4134 dip
Welche Seite von den Sockeln kommt denn an die Adapterplatine?
Wenn es die Seite mit den dünnen Pins (Ø 0,46 mm) ist, dann könnte ich
die Bohrungen auf Ø 0,5 mm verkleinern. So hätte man noch mehr Platz
für die SMD-Pads.
Carsten
Wenn es die Seite mit den dünnen Pins (Ø 0,46 mm) ist, dann könnte ich
die Bohrungen auf Ø 0,5 mm verkleinern. So hätte man noch mehr Platz
für die SMD-Pads.
Carsten
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Re: Suche OPA4134 dip
Das ist eine gute Frage. Wenn die Adapterplatine die Leiterbahnen unten hat, dann braucht sie eine Durchkontaktierung nach oben hin, um die Pins von oben verlöten zu können.
Falls die Leiterbahnen oben sind gibt es das Problem nicht. Dann ist es auch egal welche Seite des Sockels zur Platine hin zeigt. Die Originalsockel sind im Pult sind Federkontaksockel und sollten eigentlich auch die dickeren Pins aufnehmen können. Somit könntest du die dünneren nach oben machen.
Falls die Leiterbahnen oben sind gibt es das Problem nicht. Dann ist es auch egal welche Seite des Sockels zur Platine hin zeigt. Die Originalsockel sind im Pult sind Federkontaksockel und sollten eigentlich auch die dickeren Pins aufnehmen können. Somit könntest du die dünneren nach oben machen.
Jens
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Re: Suche OPA4134 dip
Alles klar, dann die dünneren Pins nach oben. Mit der Problematik der fehlenden Durchkontaktierung bin ich bestens vertraut
und habe ich soweit beachtet:
Hab die SMD-Pads soweit es ging verlängert. Der gewünschte Kondensator ist auch drauf.
Kannst entweder den 0805 auf der Oberseite bestücken oder die THT-Variante unter der
Platine verstecken.
Carsten
und habe ich soweit beachtet:
Hab die SMD-Pads soweit es ging verlängert. Der gewünschte Kondensator ist auch drauf.
Kannst entweder den 0805 auf der Oberseite bestücken oder die THT-Variante unter der
Platine verstecken.
Carsten
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Re: Suche OPA4134 dip
Ich bin etz nicht so der SMD-Gott, und auch nicht so der Leiterplatten-Gott... aber mir kommts schon teilweise verdammt eng auf der Leiterplatte vor.
Wenn ich das Bild so anschau, dann sind Pin 2, 6, 9 und 13 vom SMD-Bauteil schon ganz schön nah an Lötaugen dran, an die sie nicht angelötet gehören.
1 Raster-Kästchen = 0.05 inch = 1.27mm.
Die genannten SMD-Pins/Pads sind höchstens 1/4 Kästchen von "falschen" Lötaugen entfernt...eher noch weniger.
Schöngerechnet: 1.27mm : 4 = ca. 0.3mm.
Das heißt, nur ca. 0.3mm Entfernung zur Katastrophe
Tendentiell sogar noch deutlich weniger.
Könnte man die Situation nicht dadurch ein wenig entschärfen,
indem man vor dem Löten die Pins 1,2,6,7,8,9 und 13,14 am SMD-Bauteil mit nem Saitenschneider ein wenig kürzt, (sagen wir mal: die hälfte der Auflagefläche)
und gleichzeitig die enstprechenden Lötpads auf der Leiterplatte etwas kürzer designt,
damit hier an den knappen Stellen ein bisserl mehr Luft bleibt ?
Oder Alternative:
Den SMD-OPA noch ein halbes Kästchen (0.025 inch) nach rechts Richtung Kondensator schieben (sodaß Pads und Lötaugen nichtmehr in einer vertikalen Linie liegen)
und die Leiterbahnen von Pad 6 und 9 laufen erstmal unter den OPA, dann außen um Lötauge 7 und 8 herum, und dann erst auf Lötauge 6 und 9.
Dann wär auch noch bisserl mehr Luft....sogar ohne kürzen.
...markus :-)
Wenn ich das Bild so anschau, dann sind Pin 2, 6, 9 und 13 vom SMD-Bauteil schon ganz schön nah an Lötaugen dran, an die sie nicht angelötet gehören.
1 Raster-Kästchen = 0.05 inch = 1.27mm.
Die genannten SMD-Pins/Pads sind höchstens 1/4 Kästchen von "falschen" Lötaugen entfernt...eher noch weniger.
Schöngerechnet: 1.27mm : 4 = ca. 0.3mm.
Das heißt, nur ca. 0.3mm Entfernung zur Katastrophe
Tendentiell sogar noch deutlich weniger.
Könnte man die Situation nicht dadurch ein wenig entschärfen,
indem man vor dem Löten die Pins 1,2,6,7,8,9 und 13,14 am SMD-Bauteil mit nem Saitenschneider ein wenig kürzt, (sagen wir mal: die hälfte der Auflagefläche)
und gleichzeitig die enstprechenden Lötpads auf der Leiterplatte etwas kürzer designt,
damit hier an den knappen Stellen ein bisserl mehr Luft bleibt ?
Oder Alternative:
Den SMD-OPA noch ein halbes Kästchen (0.025 inch) nach rechts Richtung Kondensator schieben (sodaß Pads und Lötaugen nichtmehr in einer vertikalen Linie liegen)
und die Leiterbahnen von Pad 6 und 9 laufen erstmal unter den OPA, dann außen um Lötauge 7 und 8 herum, und dann erst auf Lötauge 6 und 9.
Dann wär auch noch bisserl mehr Luft....sogar ohne kürzen.
...markus :-)
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Re: Suche OPA4134 dip
Hallo Markus,
vielen Dank für deinen Input. Ich freue mich sehr über einen solchen Austausch!
Ja, du hast Recht, es ist alles sehr eng.
Was die Abstände angeht, kann ich dich beruhigen. Das sind noch etwas über 8 mil.
Das Boardhouse verlangt mindestens 6 mil Clearance.
Ich layoute und bestücke regelmäßig ICs mit 0.1 mm Fine-Pitch (LQFP, QFN etc.). Selbst bei diesen Footprints
ist noch Lötstopplack zwischen den Pins. Trotzdem empfiehlt es sich immer nach Lötbrücken zu suchen
Ich persönlich möchte die Arbeit nicht machen. Zudem besteht auch immer die Gefahr den IC (~ 3 EUR)
bei dieser Aktion zu zerstören. Die Platine wegzuschmeißen ist günstiger
Bisher konnte ich das Problem nur "verschieben". Du hast mich aber gerade auf eine Idee gebracht!
Wenn das alles wirklich nicht passt, bleiben m.M.n. zwei Optionen:
1.) Layout entsprechend anpassen und alle ICs mit dem Schraubstock vorsichtig "dünner" machen.
2.) Neues Layout erstellen beim dem die Adapterplatine senkrecht über dem alten DIP-Sockel steht.
Dummerweise liegt das Layout jetzt auf meinem Rechner am Arbeitsplatz. Wenn ich keine Ruhe finde, fahre ich es
morgen nochmal holen. Ansonsten gibt es erst am Montag das nächste Update.
Carsten
vielen Dank für deinen Input. Ich freue mich sehr über einen solchen Austausch!
Ja, du hast Recht, es ist alles sehr eng.
Richtig, das Raster ist 50 mil (= 0.05 inch = 1.27 mm).MarkusKrippner hat geschrieben: 1 Raster-Kästchen = 0.05 inch = 1.27mm.
Die genannten SMD-Pins/Pads sind höchstens 1/4 Kästchen von "falschen" Lötaugen entfernt...eher noch weniger.
Schöngerechnet: 1.27mm : 4 = ca. 0.3mm.
Was die Abstände angeht, kann ich dich beruhigen. Das sind noch etwas über 8 mil.
Das Boardhouse verlangt mindestens 6 mil Clearance.
Es sind sogar nur etwas über 0.2 mm. Bei einer Platine mit Lötstopplack reicht das aber erfahrungsgemäß.MarkusKrippner hat geschrieben: Das heißt, nur ca. 0.3mm Entfernung zur Katastrophe
Tendentiell sogar noch deutlich weniger.
Ich layoute und bestücke regelmäßig ICs mit 0.1 mm Fine-Pitch (LQFP, QFN etc.). Selbst bei diesen Footprints
ist noch Lötstopplack zwischen den Pins. Trotzdem empfiehlt es sich immer nach Lötbrücken zu suchen
Klar ginge das. Den Footprint anzupassen ist kein Problem. Allerdings sprechen wir von 48 Kanälen.MarkusKrippner hat geschrieben: Könnte man die Situation nicht dadurch ein wenig entschärfen,
indem man vor dem Löten die Pins 1,2,6,7,8,9 und 13,14 am SMD-Bauteil mit nem Saitenschneider ein wenig kürzt, (sagen wir mal: die hälfte der Auflagefläche)
und gleichzeitig die enstprechenden Lötpads auf der Leiterplatte etwas kürzer designt,
damit hier an den knappen Stellen ein bisserl mehr Luft bleibt ?
Ich persönlich möchte die Arbeit nicht machen. Zudem besteht auch immer die Gefahr den IC (~ 3 EUR)
bei dieser Aktion zu zerstören. Die Platine wegzuschmeißen ist günstiger
Leider ist der Pitch vom SO14 50 mil; also ein gerades Vielfaches vom DIP14 (100 mil).MarkusKrippner hat geschrieben: Oder Alternative:
Den SMD-OPA noch ein halbes Kästchen (0.025 inch) nach rechts Richtung Kondensator schieben (sodaß Pads und Lötaugen nichtmehr in einer vertikalen Linie liegen)
und die Leiterbahnen von Pad 6 und 9 laufen erstmal unter den OPA, dann außen um Lötauge 7 und 8 herum, und dann erst auf Lötauge 6 und 9.
Dann wär auch noch bisserl mehr Luft....sogar ohne kürzen.
Bisher konnte ich das Problem nur "verschieben". Du hast mich aber gerade auf eine Idee gebracht!
Wenn das alles wirklich nicht passt, bleiben m.M.n. zwei Optionen:
1.) Layout entsprechend anpassen und alle ICs mit dem Schraubstock vorsichtig "dünner" machen.
2.) Neues Layout erstellen beim dem die Adapterplatine senkrecht über dem alten DIP-Sockel steht.
Dummerweise liegt das Layout jetzt auf meinem Rechner am Arbeitsplatz. Wenn ich keine Ruhe finde, fahre ich es
morgen nochmal holen. Ansonsten gibt es erst am Montag das nächste Update.
Carsten
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Re: Suche OPA4134 dip
sowas in der Richtung hatte ich auch schon im Kopf, es war mir aber fast zu pervers, es vorzuschlagen :culteousness1 hat geschrieben:...alle ICs mit dem Schraubstock vorsichtig "dünner" machen.
Alle SMD-Beinchen 90Grad nach unten umbiegen, damit das SMD-Bauteil quasi so aussieht wie ein DIP-Bauteil.
Und dann auf Deiner Leiterplatte keine Lötpads, sondern richtige Lötaugen mit Bohrung an der entsprechenden Stelle (welche warscheinlich nur per "trial-and-error" zu ermitteln ist).
Löten kann mans ja trotzdem von oben, weil die umgebogenen Beinchen zu kurz sein werden, um es von unten zu löten... die enden warscheinlich irgendwo in der Dicke der Leiterplatte.
Dann ist der "Hof" um das SMD Bauteil kleiner.... und mehr Platz zu den Lötaugen des DIP-Sockels.
Ja...sis viel Arbeit. Aber mir wär es schon ein paar Stunden wert, wenn ich ein brachliegendes Amek damit wieder zum Leben erwecken könnte
Aber wie gesagt... ich bin da kein Experte auf dem Gebiet ...und gut möglich, daß ich mich hier gerade um Kopf und Kragen geredet hab
...markus :-)
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